17
Ianuarie
2018
|
16:54
Europe/Bucharest

PACK EXPO 2018

În perioada Pack Expo, 16-19 mai 2018 va avea loc la Bucureşti PACK EXPO 2018, cel mai important loc de întâlnire pentru industria ambalajelor din sud-estul Europei, unde liderii de piaţă şi multe companii specializate din industria ambalajelor îşi prezintă inovațiile.

La eveniment sunt aşteptaţi aproximativ 10.000 de vizitatori, profesionişti din industria de ambalaje sau din industrii conexe.

Zona de expoziţie Epson va fi situată în Complexul Expozitional Romexpo, Hala B2, Standul nr. 81.